Apple’ın, TSMC’nin SoIC (Yonga Üzerinde Sistem) gelişmiş paketleme teknolojisinin hızlı büyümesinde önemli bir rol oynadığı bildirildi. Yeni bir rapora göre bu teknoloji, diğer gelişmiş paketleme türlerine kıyasla daha hızlı bir büyüme kaydediyor. Apple’ın bu yıl içerisinde kendi çiplerinde bu teknolojiyi kullanabileceği ifade ediliyor. TSMC, Apple ve AMD Sayesinde...
