AMD'nin "3D V-Cache" teknolojisini zaten biliyoruz. Bunun gibi performansı artıracak yeni bir çip tasarımı olacağı söyleniyor. Şimdi, yeni bir patent başvurusuna göre, AMD'nin çip istifleme sürecini yenileyeceği, sonuç olarak ara bağlantı gecikmelerini azaltacağı ve önemli performans artışları sağlayacağı söylenen "yeni bir paketleme tasarımı" üzerinde çalıştığı söyleniyor.
Bu içeriği görüntülemek için üçüncü taraf çerezlerini yerleştirmek için izninize ihtiyacımız olacak.
Daha detaylı bilgi için, bakınız.
Üçüncü taraf çerezlerini kabul et
Yukarıdaki patent, AMD'nin daha küçük yongacıkların kısmen daha büyük bir kalıpla...
Bu içeriği görüntülemek için üçüncü taraf çerezlerini yerleştirmek için izninize ihtiyacımız olacak.
Daha detaylı bilgi için, bakınız.
Üçüncü taraf çerezlerini kabul et
Yukarıdaki patent, AMD'nin daha küçük yongacıkların kısmen daha büyük bir kalıpla...
